据外媒《The Information》6月8日报说念，谷歌已向英特尔下达了普及300万颗张量措置器（TPU）的采购订单，预测将于2028年运转分娩。受此讯息影响，英特尔股价在周一盘赶赴还中飙升逾13%。

报说念征引顺利了解Alphabet旗下谷歌与英特尔谈判情况的东说念主士称，这笔订单波及谷歌自研的AI芯片TPU，数目雄壮。此举主要源于面前AI芯片需求激增，导致台积电产能供应日趋垂死，促使谷歌等大型科技公司寻求供应链多元化。

eMarketer技能分析师Jacob Bourne指出：“这一讯息阐明，东说念主工智能领域最大的参与者正在竞相兑现供应链多元化，而现在的供应链仍然严重荟萃在台积电。”

关于英特尔来说，这是其近期在代工领域赢得的又一首要告成。

自陈立武执掌英特尔以来，公司已接踵从特朗普政府、英伟达和软银赢得数十亿好意思元投资。此前，特斯拉已细则将成为英特尔下一代Intel 14A制造工艺的首个主要客户，与埃隆·马斯克在奥斯汀筹画的Terafab东说念主工智能芯片概括体合营供应芯片。

《华尔街日报》在本年5月还曾报说念称，英特尔与苹果公司达成初步条约，将为其分娩部分芯片。DA Davidson分析师Gil Luria评价说念：“除了兑现多元化的老例需求外，谷歌和英伟达比以往任何时刻王人更有能源与英特尔合营。撑握英特尔即是撑握好意思国制造业，这对与好意思国政府的关系至关遑急。”

报说念同期还说起，英伟达一直在评估英特尔的技能是否能够制造出将四个图形芯片集成到单个单位中的措置器，但尚未细腻下订单。

针对上述报说念，英特尔拒却置评，Alphabet和英伟达尚未立即修起。

不外，现金炸金花游戏软件需要指出的是，《The Information》的报说念并未明确，英特尔拿下的300万颗TPU订单是为其进行晶圆代工仍是先进封装代工。芯智讯基于已有的信息分析后觉得，好像率是先进封装代工。

本年5月，摩根士丹利就曾发布讲述称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔密切合营，激动为谷歌遐想的代号为“Humufish”的2nm TPU的基于英特尔EMIB技能封装，预测将于2027年量产。天然市集对英特尔EMIB封装技能用于ASIC大规模量产有疑虑，但摩根士丹利近期的产业拜谒透露，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且磋议供应链（如载板、硅电容等）均已到位。

“Humufish”是谷歌交由联发科遐想的第九代TPU的代号。本年4月22日，在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌细腻发布了第八代张量措置器（TPU），初次将AI施行与推理任务拆分至两款寂寥芯片——专为模子施行遐想的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，其中TPU 8i即是交由联发科遐想的。

联发科CEO蔡力行在此前的财报会议上也暗示，联发科为好意思国超大型云霄客户打造的首款AI ASIC芯片缠绵弘扬奏凯，预测到2026年第四季末将孝顺约20亿好意思元营收，并有信心在2027年彭胀至数十亿好意思元规模。此外现金炸金花游戏软件中国官方平台，联发科第二个AI芯片专案正与客户密切合营，主义于2027年底量产，另有多项数据中心缠绵已参加最终洽谈阶段。